通鼎集團與北京郵電大學簽署“北郵－通鼎光纖技術聯合實驗室”共建協議及項目合作協議

        江蘇通鼎集團和北京郵電大學于4月25日簽署了“北郵－通鼎光纖技術聯合實驗室”共建協議及項目合作協議，集團總裁沈小平和北京郵電大學林金桐校長先生代表雙方在協議書上簽字，此次簽約標志雙方在光纖技術方面的研究合作正式開始。
        在簽字(zi)儀(yi)式(shi)上，總(zong)裁沈小平(ping)和林校長先(xian)生分別致辭，表達了對(dui)本(ben)合(he)作(zuo)項(xiang)目的祝賀(he)和厚(hou)望(wang)。